美信半导体是Maxim Integrated的中文名,是半导体制造供应商,成立于1983年。公司总部在美国加州。2001年,Maxim并购了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供极具创新的模拟和混合信号解决方案,为客户的产品提供增值服务。公司在欧洲、亚洲、美国建立分支机构,在中国的办事处有北京、上海、深圳三处。微处理器是任何电子产品的核心,它与设备的工作环境—人、物理世界、电源以及其它数字系统相互联系、相互作用。Maxim是全球模拟、混合信号、高频及数字电路设计、研发、制造的领导者,所提供的产品能够实现上述数字内核与周边系统的连接。
Maxim在世界范围内拥有大约35,000个客户。Maxim依靠其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为迅速增长的市场提供创新的解决方案。Maxim通报2010财年销售额达到$1,997,603,000。Maxim自1988年成立以来,每年都会公布收益状况。DallasSemiconductor创建于1984年,1987年上市,2001年成为Maxim的全资子公司。2020年7月Analog Devices(ADI)和Maxim Integrated Products宣布双方已达成最终协议,ADI公司以全股交易方式收购Maxim,合并后公司总市值超过680亿美元。
2024-02-25
标题:MAXIM如何通过客户关系管理与服务建立和维护与客户的长期合作关系 在当今竞争激烈的市场环境中,客户关系管理(CRM)与服务是任何企业成功的关键因素。MAXIM公司,作为一家以客户为中心的企业,已经成功地建立了强大的客户关系网络,并以此为基础,成功地维护了与客户的长期合作关系。 首先,MAXIM深知客户满意度是建
2024-01-30
随着全球半导体存储器芯片大厂于2023年进行减产,并取得显著成效,市场需求预计将于2024年下半年复苏。其中, DDR5有望成为PC中的主流配置。据台湾业内人士称,因存储模块出货量增长,PCB生产商竞国、定颖、健鼎等均将受益。 截至目前,健鼎已经开始供应DDR5内存条使用的PCB板,其业务涵盖存储模组与汽车、服务器和网
2024-02-20
在全球半导体市场中,MAXIM公司以其独特的市场定位和竞争优势,成功地占据了一席之地。本文将探讨MAXIM的市场定位和竞争优势,以帮助读者更好地理解其在全球半导体市场的地位。 一、市场定位 MAXIM公司以提供高质量、高性能的半导体产品为己任,致力于满足全球各类电子设备制造商的需求。其市场定位主要表现在以下几个方面:
2024-09-15
标题:ADI/MAXIM MAX5171BEEE+芯片IC DAC 14BIT V-OUT 16QSOP的技术与方案应用介绍 随着电子技术的不断发展,DAC(数字模拟转换器)芯片在各种应用领域中发挥着越来越重要的作用。ADI/MAXIM MAX5171BEEE+芯片IC DAC 14BIT V-OUT 16QSOP作为
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-10-20 一、德州仪器(TI):半导体行业的 “模拟之王” 与全球化巨头 作为全球半导体产业的标杆性企业,德州仪器(Texas Instruments,简称 TI)的发展史堪称行业演进的缩影。自 1930 年在美国德克萨斯州达拉斯成立以来,这家最初以石油勘探设备起家的公司,逐步转型为全球最大的模拟芯片和嵌入式处理器供应商,如今已成为支撑工业、汽车、消费电子等领域发展的
2025-10-17 2025 年 9 月末至 10 月初,中资控股的全球半导体巨头安世半导体(Nexperia)接连遭遇双重监管冲击:荷兰政府以 “国家安全” 为由冻结其价值 147 亿元的资产及知识产权,有效期长达一年;随后中国商务部发布专项公告,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在华生产的特定成品部件与子组件。这场跨国监管博弈,让安世半导体的供应链稳定性成为全球产业链关注
2025-10-16 2025 年 9 月末至 10 月初,中资控股的全球半导体巨头安世半导体(Nexperia)接连遭遇荷兰资产冻结与中国出口管制的双重监管冲击,这场围绕 147 亿元半导体资产的跨国博弈,正引发全球产业链对供应链稳定性的广泛担忧。 荷兰 "国家安全" 名义下的资产冻结 9 月 30 日,荷兰经济事务与气候政策部突然对闻泰科技控股的安世半导体下达部长令,以 "国
2025-10-08 一、市场格局:欧美主导高端,中国加速追赶 欧美企业 :凭技术积累与高研发主导市场。 Xilinx (AMD 旗下)、Altera 聚焦高端领域(数据中心、5G、AI、航空航天),产品如 Xilinx Versal、Altera Stratix 10(14nm)优势显著; Lattice 以低功耗、小型化 FPGA 差异化布局(物联网、可穿戴设备)。 中国企业
2025-11-01 标题:ADI/MAXIM MX7549KP芯片IC DAC 12BIT A-OUT 20PLCC的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,数字音频处理技术已经深入到各个领域。ADI/MAXIM公司的MX7549KP芯片IC DAC 12BIT A-OUT 20PLCC就是其中一种具有广泛应用前景的数字音频处理芯片。 MX7549KP是一款高性能的DAC(数字
2025-10-31 标题:ADI/MAXIM MAX5876EGK芯片IC DAC 12BIT A-OUT 68QFN的技术和方案应用介绍 一、简述芯片 ADI/MAXIM MAX5876EGK是一款高性能的DAC(数字模拟转换器)芯片,采用68QFN封装,具有12位的高精度A-OUT输出。此芯片主要应用于音频处理、医疗设备、通信系统等领域。MAX5876EGK的特点在于其高速
2025-10-29 标题:ADI/MAXIM MX7225LN芯片IC DAC 8BIT V-OUT 24DIP的技术与方案应用介绍 一、概述 ADI/MAXIM的MX7225LN芯片IC是一款高性能的DAC(数字模拟转换器),具有8位分辨率和V-OUT 24DIP的输出形式。这款芯片广泛应用于各种电子设备中,特别是在音频、视频和数据转换等领域。 二、技术特点 MX7225LN
2025-10-28 ADI/MAXIM MX7225LCWG芯片IC DAC 8BIT V-OUT 24SOIC的技术与方案应用介绍 随着电子技术的不断发展,数字化音频设备的广泛应用,DAC芯片已成为音频处理电路中不可或缺的一部分。ADI/MAXIM公司推出的MX7225LCWG芯片IC DAC,以其出色的性能和稳定性,在音频处理领域得到了广泛的应用。本文将介绍MX7225LC
2025-10-27 标题:ADI/MAXIM MX7547KP芯片IC DAC 12BIT A-OUT 28PLCC的技术与方案应用介绍 一、技术概述 ADI/MAXIM的MX7547KP芯片是一款高性能的12位DAC(数字模拟转换器),其采用了先进的CMOS技术,具有高精度、低噪声、低功耗等特点。MX7547KP的A-OUT 28PLCC封装形式,使得其易于在电路板布局布线,
2025-10-23 标题:ADI/MAXIM MAX531BCPD+芯片IC DAC 12BIT V-OUT 14DIP的技术和方案应用介绍 ADI/MAXIM MAX531BCPD+芯片IC DAC 12BIT V-OUT 14DIP是一种广泛应用的数字模拟转换器(DAC)芯片,其强大的性能和灵活性使其在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将介绍MAX531BCPD+芯片IC
2025-10-21 在电子设备设计领域,接口的稳定性和可靠性至关重要,尤其是频繁插拔、易受静电和过压冲击的USB端口。USBLC6-2P6 正是一款专为这类应用而生的高性能保护芯片,它能有效提升系统的稳健性,是工程师们的理想选择。 卓越的性能参数 USBLC6-2P6是一款采用SOT-23-6L封装的低电容ESD保护二极管阵列。其核心优势在于 极低的动态电阻和钳位电压,能够迅速
2025-10-15 --- STM32F030F4P6TR现货特供亿配芯城 - 原装正品极致性价比32位MCU 在当今嵌入式系统开发领域,如何在控制成本的同时不牺牲性能与灵活性,是许多工程师面临的挑战。STMicroelectronics推出的STM32F030F4P6TR 正是为此而生的明星产品,它以其极致的性价比 和强大的功能,成为了众多消费电子、工业控制等应用的理想选择。
2025-10-13 MCP2551T-/SN现货热销中!亿配芯城为您精准速配,CAN收发无忧 在工业控制、汽车电子和物联网设备等领域,稳定可靠的通信是系统正常运行的生命线。CAN总线作为一种成熟且强大的现场总线技术,在其中扮演着至关重要的角色。而实现CAN控制器与物理总线之间“桥梁”作用的,正是CAN收发器芯片。MCP2551T-/SN作为一款经典的高速CAN收发器,目前正在亿
2025-10-11 FT601Q:B-I 芯片介绍:性能参数、应用领域与技术方案 一、性能参数 FT601Q:B-I 是一款高性能的USB 3.0到并行FIFO接口芯片,由FTDI公司设计,适用于高速数据传输场景。其关键性能参数如下: - 传输速率:支持USB 3.0 SuperSpeed模式,理论带宽高达5 Gbps,实际数据传输速率可达400 MB/s以上,确保高速稳定的数
2025-10-10 在工业自动化、仪器仪表以及远程通信等复杂环境中,稳定、高效的差分总线通信是系统可靠性的关键。ADM3485EARZ正是一款为满足此类严苛需求而设计的半双工RS-485/RS-422收发器,成为了众多高效通信解决方案的核心所在。 芯片性能参数亮点 ADM3485EARZ集成了出色的性能与低功耗特性。它支持高达12Mbps的传输速率,能够满足大部分高速数据交换场
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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