海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

选USBLC6-2P6就上亿配芯城，高效防护轻松购！

在电子设备设计领域，接口的稳定性和可靠性至关重要，尤其是频繁插拔、易受静电和过压冲击的USB端口。USBLC6-2P6 正是一款专为这类应用而生的高性能保护芯片，它能有效提升系统的稳健性，是工程师们的理想选择。 卓越的性能参数 USBLC6-2P6是一款采用SOT-23-6L封装的低电容ESD保护二极管阵列。其核心优势在于 极低的动态电阻和钳位电压，能够迅速响应并泄放ESD脉冲，确保受保护的IC免遭损坏。它符合 IEC 61000-4-2 Level 4标准，接触放电可承受高达 ±8kV 的静

STM32F030F4P6TR现货特供亿配芯城 - 原装正品极致性价比32位MCU

--- STM32F030F4P6TR现货特供亿配芯城 - 原装正品极致性价比32位MCU 在当今嵌入式系统开发领域，如何在控制成本的同时不牺牲性能与灵活性，是许多工程师面临的挑战。STMicroelectronics推出的STM32F030F4P6TR 正是为此而生的明星产品，它以其极致的性价比 和强大的功能，成为了众多消费电子、工业控制等应用的理想选择。现在，亿配芯城 现货特供，确保您能快速获得原装正品，助力项目顺利推进。 一、 核心性能参数：小身材，大能量 STM32F030F4P6TR

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MCP2551T-/SN现货热销中！亿配芯城为您精准速配，CAN收发无忧 在工业控制、汽车电子和物联网设备等领域，稳定可靠的通信是系统正常运行的生命线。CAN总线作为一种成熟且强大的现场总线技术，在其中扮演着至关重要的角色。而实现CAN控制器与物理总线之间“桥梁”作用的，正是CAN收发器芯片。MCP2551T-/SN作为一款经典的高速CAN收发器，目前正在亿配芯城现货热销，为您的项目提供强有力的核心器件支持。 一、 核心性能参数：稳定可靠的通信基石 MCP2551T-/SN是一款符合ISO 1

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FT601Q:B-I 芯片介绍：性能参数、应用领域与技术方案 一、性能参数 FT601Q:B-I 是一款高性能的USB 3.0到并行FIFO接口芯片，由FTDI公司设计，适用于高速数据传输场景。其关键性能参数如下： - 传输速率：支持USB 3.0 SuperSpeed模式，理论带宽高达5 Gbps，实际数据传输速率可达400 MB/s以上，确保高速稳定的数据交换。 - 接口兼容性：集成32位并行FIFO接口，支持多种工作模式，包括同步和异步FIFO，可灵活适配不同主机设备。 - 电源管理：采

【亿配芯城特荐】ADM3485EARZ RS-485芯片 高效通信解决方案核心

在工业自动化、仪器仪表以及远程通信等复杂环境中，稳定、高效的差分总线通信是系统可靠性的关键。ADM3485EARZ正是一款为满足此类严苛需求而设计的半双工RS-485/RS-422收发器，成为了众多高效通信解决方案的核心所在。 芯片性能参数亮点 ADM3485EARZ集成了出色的性能与低功耗特性。它支持高达12Mbps的传输速率，能够满足大部分高速数据交换场景的需求。其工作电压范围为+3.3V单电源供电，这不仅降低了系统整体功耗，也使其能轻松与现代主流的低电压逻辑系统无缝对接。 在可靠性方面，