MAXIM(美信)半导体IC芯片全系列-亿配芯城-小米智能工厂二期主体结构封顶,年产能达1000万台智能手机
你的位置:MAXIM(美信)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 小米智能工厂二期主体结构封顶,年产能达1000万台智能手机
小米智能工厂二期主体结构封顶,年产能达1000万台智能手机
发布日期:2024-01-06 07:20     点击次数:148

1 月 5 日,据昌平区委宣传部发布,1 月 2 日,双方高层举行座谈会,就加强深度合作和推动企业高质量发展交换意见。

昌平区领导热烈欢迎小米集团代表团来临,并对小米智能工厂即将投入使用表示祝贺。相关负责人表示,此次小米与昌平区联手开创智能制造新格局,为区域经济发展带来全新动力。期待小米集团持续整合资源,培养优秀人才,努力把小米智能工厂打造成全球知名的“灯塔工厂”。

小米集团负责人在会上表示, 芯片采购平台目前小米智能工厂首条生产线已经完成安装调试工作,预计到 2024 年底全面投产,建成后年产量有望达到 1000 万台智能手机。

2019 年底,小米智能工厂一期在北京亦庄完工,现正着力推进北京昌平二期项目,该项目在 2023 年 2 月完成主体结构封顶;其面积比一期扩大 10 倍,将建立完整的手机智能生产流程,预计实现产值 600 亿元。



相关资讯