2024年1月15日，以色列公司Elohim作为硅电容技术的领先创新者，宣布与韩国上市企业大德电子(KOSPI:353200)完成了一项具有变革性的合作。该合作将Elohim的硅电容器嵌入到大德电子生产的FCBGA基板中，有望在今年年底或明年初实现商业化。

大德电子对Elohim的硅电容器在其基板中进行了全面的可靠性验证，在热和高度加速应力测试中，电容特性在可靠性测试前后没有发生显著变化。经过可靠性验证的硅电容器嵌入到FCBGA基板中，MAXIM(美信)半导体IC芯片 有望在数据中心、移动应用处理器、GPU和CPU封装等应用中发挥关键作用。

基于这一成功整合，Elohim公司和大德电子将进入商业化阶段，并专注于推进半导体封装解决方案。这项战略合作旨在完善Elohim的硅电容器与FCBGA基板的整合，为半导体行业提供符合电子设备不断发展需求的最先进封装解决方案。

大德电子制造的嵌入式基板▼

Elohim生产的硅电容器▼

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